印刷電路板是什麼？從材料、製程到概念股一次看懂

在 2026 年的科技浪潮中，不論是 5G 基礎設施、AI 伺服器或是電動車的電力管理系統，都需要仰賴 PCB 作為傳遞訊號與電流的穩定基礎 。

隨著生成式 AI 帶動運算需求爆發，這項技術已從單純的零件承載板，演進為 AI 晶片效能的高階技術核心 。

對於新手投資人或產業研究者來說，理解這塊綠色板子背後的材料科學與製程門檻，是看懂未來硬體供應鏈價值的關鍵 。

印刷電路板是什麼？電子裝置的神經系統

印刷電路板 （PCB）主要由非導電材料構成底層，並在表面蝕刻出由銅製成的「走線」，讓電子能在各元件間以極小阻力移動 。

它不僅提供物理性的穩定支撐，更負責導引電流在主動元件與被動元件之間進行精確傳輸 。在 2026 年 PCB 產業產值預估已成長至 1,000 億美元以上，驅動力主要來自於高速資料處理需求 。

印刷電路板上的核心元件

為了讓電路正常運作，電路板上佈滿了兩類關鍵元件，它們共同建構了電子的運算與儲存基礎 ：

1. 主動元件（產生能量）：包含電晶體、二極體、積體電路（IC）、放大器與感測器等 。
2. 被動元件（儲存能量）：包含電阻器、電容器、電感器、變壓器與保險絲等 。

2026 印刷電路板關鍵技術趨勢

隨著電子產品朝向小型化與高速化演進，2026 年的 PCB 技術已聚焦於超高密度互連（Ultra-HDI）與極速傳輸损耗控制 。

1. 高頻高速傳輸：應對 112Gbps 甚至 224Gbps 的傳輸速度，材料選擇與訊號完整性變得至關重要 。
2. 特殊材料應用：玻璃基板（Glass Substrate）與高散熱金屬基板在 AI 晶片及電動車領域的應用進展神速 。

印刷電路板材料核心「銅箔基板」

PCB 是多層材料組成，其中銅箔基板是印刷電路板核心關鍵，負責導電與支撐，直接影響傳輸效率與成本表現。

電路板性能除了設計外，也取決於材料與層數配置。常見的印刷電路板材料包含 FR4、金屬與聚醯亞胺（PI），會依散熱、空間與產品需求來選擇。

不同 PCB 類型會搭配不同材料，應用也從消費電子延伸到車用與航太設備。

三大主要 PCB 類型對比

類型	材料組成	核心效益	應用範例
硬性 PCB	玻璃纖維或金屬	成本效益高，適合大量生產	電腦、車輛、工業設備
軟性 PCB	聚亞醯亞胺薄膜	輕量、薄且可彎曲	手機、筆電、相機、醫療裝置
軟硬結合 PCB	可彎曲與固體層	耐用且節省空間	雷達設備、航空電子、LCD 顯示器

印刷電路板材料的升級不只發生在基板本身，也會延伸到銅箔、樹脂與各種高頻高速材料。

尤其在 AI 伺服器與高速傳輸需求帶動下，印刷電路板銅箔基板的規格與性能，逐漸成為影響產品競爭力的重要因素。

軟板材料的演進

在軟性 PCB（FPC）領域，材料演進更能反映產業趨勢。隨著 5G 與 AI 傳輸標準提升，軟板材料也出現明顯分化：

• PI 材料：吸濕性較高，高頻損耗較大，近年逐漸被市場邊緣化
• MPI 材料：作為 PI 的改良版本，具備較高性價比，多用於中低頻產品
• LCP 材料：低吸濕、低介電損耗，適合高頻高速傳輸，已成為 5G 與 AI 應用的重要材料 

印刷電路板製程，精密科技的 14 道嚴謹工序

製造一片 PCB 是一個具有許多關鍵階段的多階程序，從設計藍圖到最終切割都需要高度自動化的設備協作 。隨著 AI 設計工具的導入，現在的製造商能更有效地優化自動佈線與阻抗匹配 。

PCB 的製造流程（多層板）

根據明志科大和欣興電子合作報告，多層板的製造流程共步驟包含：

裁板 → 內層壓膜 → 內層蝕銅 → 內層去膜 → 壓合 → 鑽孔 → PTH → 一次銅 → 壓膜 → 曝光顯影 → 二次銅 → 錫鉛 → 去膜 → 蝕銅 → 剝錫鉛 → 防護 → 文字 → 表面處理 → 成型 → 電測 → 品檢

以下介紹每一個工序所代表的意義：

1. 裁板 ： 根據設計需求，將大尺寸的銅箔基板 (CCL) 裁切成適合生產的工作尺寸。這是所有流程的起點。
2. 內層壓膜 ： 在基板的銅面上貼上一層感光乾膜。這層膜是後續轉移電路圖案的重要感光材料。
3. 內層蝕銅 ： 透過化學藥水將未受乾膜保護的銅箔蝕刻掉，留下設計好的電路走線。
4. 內層去膜 ： 使用強鹼藥水洗掉剩餘的乾膜，此時核心層（Core）的內層線路便清晰可見。
5. 壓合 ： 將內層板、膠片與外層銅箔像三明治一樣疊起，在高溫高壓下結合。這是決定板子層數與厚度的關鍵。
6. 鑽孔 ： 使用高精密鑽頭或雷射，在板子上鑽出通孔（Via）。這是為了讓不同層級之間的訊號能夠導通。
7. PTH ： 化學鍍銅製程。在不導電的孔壁內沉積一層極薄的化學銅，作為後續電鍍的基礎。
8. 一次銅： 全板電鍍銅，加厚孔壁與表面的銅層，確保基本的電力傳導穩定性。
9. 壓膜 ： 在外層銅面上再次貼感光乾膜。
10. 曝光顯影 ： 使用 UV 光透過底片照射，使乾膜硬化，隨後顯影沖掉未硬化的部分，暴露出需要電鍍的線路區域。
11. 二次銅： 圖案電鍍。針對顯影出的線路與孔洞進行二次電鍍，加厚至設計要求的規格（如 AI 伺服器所需的高承載電流）。
12. 錫鉛 ： 在加厚後的銅線上電鍍一層錫鉛層，作為後續蝕刻過程中的「抗蝕保護層」。
13. 去膜 ： 移除外層剩餘的感光乾膜。
14. 蝕銅： 蝕刻掉沒有錫鉛保護的銅區域，此時外層的最終線路正式成形。
15. 剝錫鉛： 將原本作為保護層的錫鉛洗掉，露出純淨的銅線路。
16. 防護： 俗稱噴綠漆（也有黑、藍等色）。保護銅線路不被氧化，並在焊接時防止錫橋造成短路。
17. 文字： 印上零件編號、極性、商標等識別文字，方便後續 SMT 組裝與維修。
18. 表面處理： 如化鎳金 、OSP 或噴錫。目的是保護露出的焊墊（Pad）不氧化，並確保良好的焊接性。
19. 成型： 使用數控銑床或沖床，根據設計圖紙將 PCB 從工作母板上切割成最終的成品外型。
20. 電測 ： 使用飛針或針床測試儀，檢查每一條線路的連通性（Open/Short），確保沒有斷路或短路。
21. 品檢： 透過人工或自動光學檢查，針對外觀、尺寸、孔徑進行最後把關，確保完全符合客戶規格。

2026 印刷電路板概念股有哪些？

如果你是從投資角度切入印刷電路板產業，2026 年 PCB 概念股的關注焦點主要集中在 AI 伺服器、高速 HDI 板與電動車三大應用。

這些需求帶動高階板材與載板升級，也讓台灣廠商在全球供應鏈中的角色持續強化。

從產業結構來看，目前印刷電路板概念股可以分成「高階製造」、「材料供應鏈」與「潛力成長股」三大類來看。

PCB 概念股一覽

類別	公司	股票代碼	核心優勢
高階載板	欣興	3037	AI 封裝載板龍頭，受惠需求與報價提升
高階製造	健鼎	3044	伺服器與記憶體雙引擎，HDI 成長穩定
高階製造	華通	2313	HDI 板出貨成長，營運動能延續
高階載板	南電	8046	ABF 載板供應商，布局高階封裝
材料供應	台光電	2383	高階銅箔基板龍頭，切入高速應用
材料供應	榮科	4989	高階銅箔供應商，切入高速傳輸與AI應用
材料供應	台燿	6274	中高階 CCL 穩定成長
材料供應	富喬	1815	高速板材料供應，受惠 AI 與 5G
製造供應	金像電	2368	PCB 製造鏈重要角色，營運成長
高階載板	景碩	3189	ABF 載板布局 AI 與 HPC
潛力股	尖點	8021	高階鑽針量產能力，切入高階製程
潛力股	臻鼎-KY	4958	全球布局，擴產與產品優化

印刷電路板常見問題 FAQ

結論

2026 年我們可以看到印刷電路板早已擺脫傳統「配角」的身分。在 AI 算力競賽與電動車智慧化的浪潮下，PCB 的品質與設計精度，直接決定了晶片效能是否能 100% 發揮。

印刷電路板從材料的革新（如 LCP 與玻璃基板）到超高密度互連（Ultra-HDI）技術的普及，所以PCB 產業正經歷一場前所未有的「質變」。

PCB 概念股已成為觀察硬體供應鏈韌性的重要指標；對於工程師與研究者來說，理解高頻高速下的訊號損耗與散熱管理，則是未來十年的核心競爭力。

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