李長榮科技是台灣少數專精於純電解銅箔的供應商 。過去這類產品被視為傳統 PCB 耗材，但隨著 AI 伺服器與 800G 交換器需求爆發，榮科的高階 HVLP 技術已成功打入高端通訊市場 。
面對 2026 年首季營收年增超過 90% 的強勁轉機，理解其產品結構與客戶版圖是評估這檔個股價值的核心 。
榮科是做什麼的？
李長榮科技主要經營「電解銅箔」的製造與銷售，屬於 PCB 上游材料供應商。
可以把它想成很多電子產品都需要 PCB，而 PCB 要讓電流與訊號穩定傳輸，就會用到銅箔。
| 項目 | 榮科的定位與經營邏輯 |
|---|---|
| 製造模式 | 材料供應模式：專注電解銅箔製造，提供 PCB 與 CCL 廠關鍵材料，屬於電子產業上游供應鏈，並透過客戶認證切入高階應用市場 |
| 產品取向 | 高階銅箔升級：從傳統 HTE 銅箔，轉向 RTF 與 HVLP（低粗化、低損耗）銅箔，主攻高速傳輸與高頻應用 |
| 客戶需求 | 高頻高速＋低損耗：服務 PCB 與 CCL 廠，應用於 AI 伺服器、5G 通訊、低軌衛星與車電等場景，強調訊號穩定與材料品質 |
| 核心優勢 | 切入高階材料供應鏈：具備 HVLP 銅箔技術與認證能力，能對應 PCIe Gen5/6 與 AI 伺服器需求，卡位高速傳輸材料升級趨勢 |
| 經營風險 | 價格競爭＋轉型壓力：傳統銅箔市場競爭激烈，高階產品仍在放量階段，需持續提升毛利與產品占比，才能改善獲利結構 |
4989榮科股價走勢圖
榮科基本資料介紹
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 公司名稱 | 李長榮科技（榮科） |
| 股票代號 | 4989 |
| 主要業務 | 電解銅箔製造與銷售 |
| 產業位置 | PCB 上游材料 |
| 主要應用 | PCB、HDI、高速伺服器、AI PC、車電、低軌衛星 |
| 營收來源 | 電解銅箔為主 |
榮科比較適合被理解為材料股，不是單純的電子品牌股。它的價值關鍵，在於能不能把銅箔產品升級到更高階、更高毛利的應用。
榮科銅箔產品有哪些？
如果只說榮科做銅箔，會有點太籠統。因為銅箔也分成不同等級，從一般 PCB 使用的傳統銅箔，到高頻高速傳輸需要的低損耗銅箔，價值差異其實很大。
榮科目前被市場關注的原因，主要是產品組合開始往高階化移動。榮科產品層級從傳統HTE，到RTF／VLP，再到 HVLP，並且已取得多款 HVLP 客戶認證。
| 產品類型 | 特色 | 主要應用 |
|---|---|---|
| HTE 銅箔 | 傳統銅箔，成本相對低 | 一般 PCB、家電、通訊產品 |
| VLP／RTF | 表面粗糙度較低，傳輸損耗較小 | HDI、伺服器、智慧手機、低軌衛星 |
| HVLP | 超低粗化、低損耗、低插損 | AI PC、高速伺服器、HPC、高速網通 |
為什麼 HVLP 銅箔重要？
如果訊號傳輸速度越來越快，材料的穩定度就會變得更重要。AI 伺服器、高速網通、800G 交換器這些應用，都需要更低損耗、更穩定的材料。
所以榮科不只是有沒有做銅箔，而是高階銅箔占比能不能提高。榮科 HVLP／VLP 系列可對應 5G 通訊、AI Server 與高頻網通設備。
榮科主要客戶有哪些？
榮科主要客戶涵蓋健鼎、華通、聯茂與 KCE 等 PCB／CCL 大廠。
| 客戶類型 | 代表客戶 |
| 台系 PCB／板材廠 | 健鼎、華通、敬鵬、聯茂 |
| 海外客戶 | KCE 等 |
| 對應應用 | PCB、CCL、HDI、高速伺服器、車電、低軌衛星 |
後續可以觀察榮科高階銅箔是否持續被主要客戶導入。如果只是完成認證，但出貨量沒有放大，對營收與毛利的幫助就會比較慢。
榮科競爭對手有哪些？
看榮科不能只看題材，也要看競爭環境。因為銅箔產業並不是只有榮科在做，標準銅箔過去也面臨價格競爭與供需壓力。
| 類型 | 競爭對手 |
|---|---|
| 台股相關同業 | 鎧鉅、富榮綱、晟鈦、昇貿、東又悅、正勛、芽莊、晟楠、凱崴、達勝 |
| 國際競爭者 | 福田金屬、古河電工、ILJIN Materials、JX 日礦金屬、三井金屬 |
| 區域與多角化廠商 | 南亞塑膠、長春石化、金居 |
榮科的優勢是專注電解銅箔，轉型方向明確。壓力則是產品集中度高，如果高階產品放量不如預期，或市場價格競爭持續，財務改善速度就可能受到影響。
榮科新聞：營收年增 93%，AI 題材帶動市場關注
最近榮科會被市場討論，主要是因為基本面開始出現轉變。2026 年第一季營收來到 9.77 億元，年增92.7%，其中 1 月、2 月、3 月分別年增 170.3%、78.7%、54.0%，成長動能明顯回溫。
雖然榮科 2025 年全年仍處於虧損狀態，EPS為 -3.48 元，但第四季虧損已大幅收斂，顯示公司營運正在往改善方向走。
市場目前關注的重點，不是過去的虧損，而是三個轉機方向：
- HVLP 高階銅箔產品開始升級
- AI 伺服器與 800G 高速網通需求成長
- 低軌衛星材料應用逐漸發酵
在 AI 題材帶動下，榮科股價也出現強勢表現，短時間內連續上漲並創下波段新高。
榮科常見問題 FAQ
Q1：榮科目標價是多少？
榮科目前無統一分析師共識目標價，技術分析顯示短期目標區間約85-97元，但近期股價已達 105 元以上，部分預測上看 110 元。
Q2：榮科合理價是多少？
Bollinger Bands 分析顯示合理區間 85-97 元，上軌 96.88 元為短期目標，現（2026/4）股價已超此區間，需注意修正風險。
Q3：榮科為什麼要現金增資？
榮科 2026 年進行現金增資主要是為了充實營運資金、擴大高階銅箔產能並強化資本結構。
免責聲明
本文內容僅為資訊整理與觀點分享，非任何投資建議。文中提及之個股（如榮科4989）之基本面、產業趨勢與市場看法，皆來自公開資料與作者整理判斷，可能隨時間、市場環境或公司公告而有所變動。
投資涉及風險，股價波動可能受總體經濟、產業景氣、公司營運與市場情緒等多重因素影響，過去表現不代表未來結果。讀者在進行任何投資決策前，應自行評估風險並審慎判斷，必要時諮詢專業投資顧問。
結論
榮科科技的核心業務就是專注在電解銅箔這個 PCB 上游材料。它過去比較容易被視為傳統銅箔廠，但隨著AI 伺服器、高速網通、低軌衛星與車電需求升溫，市場開始重新關注它在 HVLP、RTF 等高階低損耗銅箔上的布局。
不過榮科不是沒有風險。公司仍要面對虧損、毛利承壓、產品集中與市場競爭等問題，所以後續關鍵不只是題材熱不熱，而是高階銅箔能不能真正放量，並反映在毛利率與獲利能力上。
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